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平面CT專業用于檢測和分析板狀結構器件內部質量與結構情況，適用PCB板，BGA、SMT，集成芯片等器件和加工工藝的質量評定與分析。重構出掃描區三維斷層圖像，實現對板狀器件缺陷的空間定位，以及逆向生成電路板CAD設計。

該系統基于計算機斷層掃描技術可生成三維體積數據，可進行2D、3D檢測，具有自動缺陷檢測、無損測量、材料分析、逆向工程等功能。該系統理想的用于檢測金屬、陶瓷、巖心、復雜鑄件、塑料件、汽車配件、珠寶、新材料和半導體等檢測。

高能工業CT采用優良的高頻恒壓X射線源、數字成像探測器以及高精度機械檢測平臺。不僅精準再現了被檢測工件的CT斷層及三維圖像，同時擁有二維實時成像功能。產品具有體積小、檢測速度快、圖像清晰、檢測精準、性價比高等諸多*性。產品廣泛應用于航天、航空、機械、鑄造、IT、汽車等行業的無損檢測和無損測量。 該產品技術已獲得國家發明。

工業CT是利用X射線或伽馬射線穿透物體時，不同物質對射線的吸收和散射能力不同，從而在計算機上呈現出物體的內部結構和缺陷。工業CT可以檢測出產品或零部件的內部裂紋、氣孔、夾雜物等缺陷，為產品的質量和性能提供準確的評估。